導熱硅脂高剪切膠體磨,導熱膏膠體磨,高剪切膠體磨,導熱硅脂研磨設備,進口膠體磨SID膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液,超細懸浮液和乳液的生產。除了高轉速和靈活可調的定轉子間隙外,GM在摩擦狀態下工作,也就被稱做濕磨。
導熱硅脂高剪切膠體磨
導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏,是一種高導熱絕緣有機硅材料。產品同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等優點。
導熱硅脂的制備:傳統方式使用硅烷偶聯ji處理陶瓷粉體,持續攪拌,溶解后,加入粉體,繼續攪拌;調整PH值在10左右,60度水浴,攪拌3小時,超聲分散15分鐘。烘干后按比例加入填料和硅油,將混合物放入研磨機研磨數十遍,得到復合材料。這種制備方法耗時耗力,且非常麻煩;新的制備只需要交混合好的填料和硅油按一定比例導入膠體磨,研磨數分鐘即可,冷卻后即得復合材料,經檢測顆粒細膩均勻,性能更好。

SID膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液,超細懸浮液和乳液的生產。除了高轉速和靈活可調的定轉子間隙外,GM在摩擦狀態下工作,也就被稱做濕磨。在錐形轉子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙,在工作中,分散頭偏心運轉使溶液出現渦流,因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用幾何機構的研磨定轉子,的表面處理和優質材料,可以滿足不同行業的多種需求。
膠體磨頭和間距:
SID膠體磨,可以選擇六種不同的模塊頭,實現多種功能,如三級乳化模塊,超高速模塊,GM膠體模塊,GMO膠體模塊,批次粉液液混合模塊,連續粉液混合模塊。
間距可調,可實現1-10微米小粒徑材料加工
國內膠體磨,只有一種模塊頭,粒徑細度有限,100微米以下較困難,重復性差
機械密封:
SID膠體磨,雙機械密封,易于清洗,將泄漏降至更低,可24小時不停運轉。
國內膠體磨,單機械密封或軸封,泄漏故障率高,產品泄漏進入馬達,造成馬達燒毀
四、清洗:
SID膠體磨,立式,皮帶驅動,易于維護,可有效保護馬達及齒輪箱,防止損壞,符合流體流動原理,具有CIP/SIP在線清洗,在線殺菌功能,無需拆卸,機器設計無si角,立式結構符合流體原理,清洗更簡便
國內膠體磨,臥式或立式(馬達一體式),軸承部分受力較大,易于損壞,維護保養復雜,
通常情況,需要拆卸機器進行清洗

GM2000系列特點:
1.定轉子被制成圓椎形,具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。
2.齒列的深度:從開始的2.7mm 到末端的0.7mm,范圍比較大,范圍越大,處理的物料顆粒大小越廣。
3.溝槽的結構式斜齒,每個磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
SID高剪切膠體磨適用于制藥、食品、化工及其它行業的濕物料超微粉碎,能起到各種半濕體及乳狀液物質德粉碎、乳化、均質和混合,主要技術指標已達到國外同類產品的xian進水平。
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導熱硅脂高剪切膠體磨設備選型表:
研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
GMSD2000/4 | 400 | 14,000 | 44 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD2000/5 | 1000 | 10,050 | 44 | 11 | DN40/DN32 |
GMSD2000/10 | 3000 | 7,500 | 44 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD2000/20 | 8000 | 4,900 | 44 | 45 | DN80/DN65 |
GMSD2000/30 | 20000 | 2,850 | 44 | 90 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 44 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性,同時流量可以被調節到zui大允許量的 10%。 | |||||

